图文详情2026中国深圳国际集成电路及芯片产业博览会
地点：深圳会展中心
展览时间：2026年4月9-11日
参展咨询：021-5416 3212
大会负责人：李经理 136 5198 3978
展会回顾：
芯片产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是国家多个战略规划确定的重要发展方向，对实现科技自立自强、支撑经济转向高质量发展具有重要意义。
截至2026年底，中国大陆目前有接近3000家的芯片设计公司，世界排名靠前的还有华为海思这样的企业，但芯片设计产业依旧以美国公司为主导，美国占了全球芯片设计份额的60%，中国占比10%，差距还是很大的。
从需求端看，中国大陆是全球最大的半导体消费市场。2021年中国大陆市场规模为1925亿美元，占比34.6%，居全球之首，是全球最大的半导体消费市场。从这个数据来看，中国的需求占比占亚洲地区的一半以上，比美国多13%，比欧洲、日本多26%。
我国《“十四五”规划》中，明确提出要加快集成电路、芯片及半导体行业的发展，推动计算芯片、存储芯片等创新，加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，推动绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破。布局战略性前沿性技术。
国家发展改革委、商务部联合发布《关于深圳建设中国特色社会主义先行示范区放宽市场准入若干特别措施的意见》。《意见》提出，要创新市场准入方式建立电子元器件和集成电路交易平台。支持深圳优化同类交易场所布局，组建市场化运作的电子元器件和集成电路国际交易中心，打造电子元器件、集成电路企业和产品市场准入新平台，促进上下游供应链和产业链的集聚融合、集群发展。
本届展会将在往届基础上进行全面升级，设立八大主题展区：半导体材料展区、半导体设备展区、集成电路设计展区、制造与封测展区、第三代半导体专区、半导体应用方案展区、产学研合作专区以及国际展团专区。其中，半导体材料与设备作为产业基础环节，将成为展会重点展示内容。
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在半导体材料领域，展会将汇集全球顶尖的硅材料、化合物半导体材料、光刻胶、电子气体等供应商。特别值得一提的是，展会设置了"国产材料创新成果展"，集中展示国内企业在12英寸硅片、高纯电子特气、光刻胶等关键材料领域的最新突破，部分产品技术参数已达到国际领先水平。
半导体设备展区同样令人期待，国内外知名设备厂商将展示包括光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备等全系列半导体制造装备。国内设备龙头企业计划在展会期间发布多款具有自主知识产权的28纳米及以下制程关键设备，标志着中国半导体设备国产化取得重要进展。
中国半导体市场前景广阔，每年的消费量占全球消费量的三分之一。预计到2026年，国内半导体材料市场规模有望突破1500亿元人民币，设备市场规模将超过300亿美元。本次展会将为行业提供一个"高水准、高品位、高质量"的展示交流平台，促进产业链上下游的无缝对接。
展会预计吸引超过60000人次专业观众，采取强势的全球招商宣传模式，整合历届展会数据库，重点邀约半导体行业用户参观洽谈。参展企业将有机会结识新经销商和买家，拓展商业网络，同时了解行业最新技术趋势和市场动态。
半导体产业及应用展览会必将成为中国半导体行业最具规模、最有价值和最具权威的顶级盛会，为推动中国半导体产业高质量发展注入新动能。
展位申请：企业可预订展位展示技术（需提前联系主办方预留黄金展位）
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yunze2580
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